精密激光分板機采用非接觸激光加工，不會產生任何機械應力與變形，可加工任意復雜圖形，縮短交貨周期；高性能圖像定位系統，滿足高精度加工需求；切割熱效應區域小，提高加工良品率；切割無毛刺黑邊卷邊，無需二次加工，適用于FPC補強板，PCB硬板，PI膜，LCP等材料激光切割。

雙工位激光分板機-雙工位臺加工效率翻倍,非接觸式激光加工,無機械應力與變形,可加工任意復雜圖形,縮短交貨期。全進口圖像自動定位系統,滿足高精密加工需求;切割熱效應區域小,滿足PCB硬板、fpc軟板、覆蓋膜等材料精細激光切割。

單工位激光分板機采用非接觸式激光加工,不會產生任何機械應力與變形,特別適合電子行業硬板、軟板、覆蓋膜等產品的精細切割分板加工.全進口圖像定位系統,滿足高精度加工需求.