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    手機纖薄精美新風尚,激光精密焊接工藝神助攻

    2024-07-17 作者 : 大族粵銘激光

    手機性能和功能越來越豐富

    機身卻越來越緊湊輕薄

    不斷壓縮的手機內部空間背后

    是越來越復雜精細的結構構造

    為了保證每元件的完美鑲嵌和整合

    傳統的連接方式正在被更高精度

    更先進的激光焊接工藝所替代


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    傳統連接方式弊端凸顯


    傳統連接方式弊端凸顯




    手機產品越來越強大的功能和輕質化外觀之外,是內部寸土寸金的集成式精細結構和復雜的零部件應用。
    傳統加工方式中手機內部零部件連接采用的是鉚釘、螺絲釘、超聲波、膠水等連接,無法保證連接精度,易脫落斷開,長時間使用過程中容易出現卡頓、死機、漏電等風險,隱患重重。
    激光焊接是一種新型的微電子精密封裝和互聯技術,加工精度高、速度快,不僅利于縮減手機的體積和重量,更助力手機在品質、性能、安全上的大幅提升。


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    激光焊接工藝優勢




    激光焊接沒有任何機械壓力,熱影響范圍小,不會造成因熱傳導造成的工件變形、刺穿損壞工件。
    激光光束容易傳輸和控制,可焊接材質種類范圍大,不受磁場所影響,光斑能精確對準焊接件,焊接精度非常高,且焊接口光潔平滑,結實穩固,更利于產品整體性能的大幅提升。
    激光精密焊接是一種無接觸式高精密焊接方式,焊接時發熱小,溫度非常低,可用手直接接觸元件,焊接過程快速精準,避免對工件本身的材料成分造成損傷,且不會對周圍其它元件造成任何影響。



    激光焊接 - 機型推薦



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    工藝優勢:


    工控機人機交互,非接觸式遠距離焊接
    優質振鏡系統,焊接更快速精準、高效
    同軸CCD攝像示教定位,定位快速精準
    激光器和工作臺可定制,快速對接產線
    能耗低,維護簡單,減少停線調試成本
    焊接頭自由選配,滿足差異化加工需求


    主要應用于USB數據線、電子元器件、電池極耳、手機內構件等3C行業和新能源行業零部件的激光焊接應用。


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    激光焊接工藝在手機上的應用主要有電阻電容器激光焊接、攝像頭模組激光焊接、射頻天線激光焊接、不銹鋼螺母激光焊接、手機彈片焊接、以及芯片和PCB板焊接等。

    激光焊接工藝的焊接面可自由控制,焊接深度大,強度高,焊接效果牢固可靠,不易斷裂,增強產品的耐用性和導電導熱性能,壽命更長久。


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    大族粵銘激光激光焊接工藝

    憑借卓越的加工效率和可靠品質

    以及運行穩定、清潔高效等優勢

    正在應用于越來越多的行業領域

    推動著越來越多的用戶企業

    走上高品質發展的道路

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