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手機纖薄精美新風尚，激光精密焊接工藝神助攻

2024-07-17 作者 : 大族粵銘激光

手機性能和功能越來越豐富

機身卻越來越緊湊輕薄

不斷壓縮的手機內部空間背后

是越來越復雜精細的結構構造

為了保證每元件的完美鑲嵌和整合

傳統的連接方式正在被更高精度

更先進的激光焊接工藝所替代

傳統連接方式弊端凸顯

手機產品越來越強大的功能和輕質化外觀之外，是內部寸土寸金的集成式精細結構和復雜的零部件應用。

傳統加工方式中手機內部零部件連接采用的是鉚釘、螺絲釘、超聲波、膠水等連接，無法保證連接精度，易脫落斷開，長時間使用過程中容易出現卡頓、死機、漏電等風險，隱患重重。

激光焊接是一種新型的微電子精密封裝和互聯技術，加工精度高、速度快，不僅利于縮減手機的體積和重量，更助力手機在品質、性能、安全上的大幅提升。

激光焊接工藝優勢

激光焊接沒有任何機械壓力，熱影響范圍小，不會造成因熱傳導造成的工件變形、刺穿損壞工件。

激光光束容易傳輸和控制，可焊接材質種類范圍大，不受磁場所影響，光斑能精確對準焊接件，焊接精度非常高，且焊接口光潔平滑，結實穩固，更利于產品整體性能的大幅提升。

激光精密焊接是一種無接觸式高精密焊接方式，焊接時發熱小，溫度非常低，可用手直接接觸元件，焊接過程快速精準，避免對工件本身的材料成分造成損傷，且不會對周圍其它元件造成任何影響。

激光焊接 - 機型推薦

工藝優勢：

工控機人機交互，非接觸式遠距離焊接

優質振鏡系統，焊接更快速精準、高效

同軸CCD攝像示教定位，定位快速精準

激光器和工作臺可定制，快速對接產線

能耗低，維護簡單，減少停線調試成本

焊接頭自由選配，滿足差異化加工需求

主要應用于USB數據線、電子元器件、電池極耳、手機內構件等3C行業和新能源行業零部件的激光焊接應用。

激光焊接工藝在手機上的應用主要有電阻電容器激光焊接、攝像頭模組激光焊接、射頻天線激光焊接、不銹鋼螺母激光焊接、手機彈片焊接、以及芯片和PCB板焊接等。

激光焊接工藝的焊接面可自由控制，焊接深度大，強度高，焊接效果牢固可靠，不易斷裂，增強產品的耐用性和導電導熱性能，壽命更長久。

大族粵銘激光激光焊接工藝

憑借卓越的加工效率和可靠品質

以及運行穩定、清潔高效等優勢

正在應用于越來越多的行業領域

推動著越來越多的用戶企業

走上高品質發展的道路

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