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芯片激光開封機系列

激光功率（w）

5/20W

大族粵銘激光芯片激光開封機系列，采用自主研發的激光開蓋機軟件系統，非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。

售前咨詢：0769-8983 8888 售后咨詢：0769-8983 9999 聯系郵箱：yueming@ymlaser.com

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產品優勢
視頻
詳細參數
工藝應用

產品優勢

集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值

01

配置雙CCD視覺系統，可進行視覺定位加工和視覺加工的過程實時監視；
02

優質專業光源，功率輸出穩定，精細加工，不損傷基材，確保開封過程中底層材料完好無損；
03

自主研發專業激光控制系統、軟件系統，搭載高精密高速振鏡，加工過程露金自動停止，可實現不同深度、不同厚度的芯片開封應用，開封形狀和尺寸可靈活設置；
04

配置自動升降調焦和精密微調載物平臺，便于加工和檢測過程中對工件位置的精密調節，易于操控，便捷高效；
05

全封閉設計，防護等級IP54，強力防塵、防污、防水汽，無懼惡劣環境；
06

一體式集約設計，體積小，占地空間小，容易擺放，適用于實驗室等多種應用場合。

詳細參數

優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心

型號	DM300-IC
激光功率(W)	5/20w
標準加工范圍(mm)	50*50mm
外形尺?(mm)	900600820mm
CCD視覺定位系統(mm)	50*50mm
視覺監控系統(mm)	100*100mm
激光波長(nm)	1064nm
工作環境	溫度: 10-30℃ , 相對濕度 : 40 ~75 %, 無凝水
定位精度(mm)	±0.05mm
激光器	紅外激光器

工藝應用

主要用于芯片、電容、電阻等電子元器件激光開封、切割、減薄。

芯片激光開封機系列

應用領域

產品優勢

詳細參數

工藝應用

FPC電路板激光開蓋

芯片激光開蓋

芯片激光開封

元器件減薄

芯片激光開封

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大幅面電路板激光噴碼機系列

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