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    LCD系列激光除膠機

    激光類型

    紅外激光

    大族粵銘激光 LCD系列激光除膠機,非接觸式激光精確定位掃描加工,清潔度高,無污染,不損傷材料;可自動進行除膠線路匹配,高分辯率CCD實現自動定位,效率更快;主要用于芯片激光除膠、攝像頭模組等污跡表面清潔。

    • 產品優勢
    • 視頻
    • 詳細參數
    • 工藝應用

    產品優勢

    集眾多功能于一身,為客戶創造更多價值

    • 01

      激光除膠軟件可自動進行除膠線路匹配,高分辯率CCD實現自動定位,效率更快;

    • 02

      非接觸式激光精確定位掃描加工,清潔度高,無污染,不損傷材料;

    • 03

      運行成本低,維護方便,無耗材,可實現自動化操作,省時省力;

    • 04

      采用特殊進口激光器,可實現CCD芯片穩定除膠,不傷及底材,除膠厚度可控制到微米級;

    • 05

      采用同軸視覺定位技術,激光和視覺同一光路,可視化編程,實現所見即所得的加工方式;

    • 06

      設備外殼采用鏡面不銹鋼材料,配上高效的空氣過濾系統(FFU),符合客戶無塵車間的使用標準;

    • 07

      內置煙塵凈化器,工作過程中對煙塵進行收集,實現零污染零排放;

    • 08

      自動化上下料系統,可放置多個芯片料匣加工,實現全過程全自動化加工,無需人工干預;

    詳細參數

    優化創新,讓產品,更快,更穩定,更放心

    型號 DM300-IC
    激光類型 紅外激光
    工作幅面(mm) 100×100
    激光加工精度 (mm) ± 0.02
    工作環境 10-35℃
    設備功率(Kw) <10
    最小字符(mm)
    支持圖文格式 PLT , DXF
    電源 220V/50Hz

    工藝應用

    用于芯片、攝像頭模組等污跡表面清潔

    咨詢電話:

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