在中國芯片制造中，需要克服諸多材料問題。電路板是芯片的重要材料，那么電路板激光切割機能起到什么作用呢？下面大族粵銘激光為您詳細介紹。
中國芯片的需求量巨大，早已成為全球最大的芯片需求市場，但國產芯片的自給率不高。以半導體行業為例，盡管中國芯片需求達到全球60%，但中國自產的只有13%。
在芯片領域，我國處于弱勢地位，很多芯片需要依賴進口，長期受制于人，缺乏自主知識產權和上下游產業鏈。在近年來的中美貿易戰中，美國就芯片問題對中國進行了制裁，使我們意識到芯片的重要性。之后國內對芯片制造難點的相關技術相繼攻克。
信息產業技術的突破，隨著6G通信技術領域的開展，我國已經站在了頂端。成為6G技術專利申請的主要來源國，位居全球首位。中國也逐漸突破制造高端芯片的能力，相信在我們的創新技術不斷積累之下，7nm芯片的量產也會很快實現。讓因為芯片問題卡脖子而停止發展的手機，汽車等科技企業看到希望。
在芯片制造中，電路板激光切割機起什么重要作用？
在芯片制造中，晶圓、電路板作為芯片的重要原材料，電路板激光切割機能很好地滿足其精細切割要求，能有效地避免砂輪劃片等存在的問題。
激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成鈣質層，然后通過外部施加壓力使芯片、電路板等材料的分開。
1、加工精度高，熱影響小：脈沖激光可以做到瞬時功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區域極小，確保高精密加工，小熱影響區域。
2、加工效率高，經濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數倍且沒有耗材無污染。半導體晶圓的激光隱形切割技術是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產生粉塵、無切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優勢。
3、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發生接觸，沒有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。
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