隨著科技的進步和工業化的發展，微孔、微小孔在民用消費品領域應用越來越廣，對微小孔的加工質量要求越來越高，傳統的微孔加工技術已經不能滿足要求。在眾多的特種加工技術中，激光微孔加工以其高效率、低成本、易實現多軸聯動控制、加工不受材料限制等優點，在微孔加工方面被普遍應用。
在許多應用領域，例如藍牙耳機，手環，電話手表等穿戴設備領域，通常要求加工的微孔常具備平滑、透光與防水等特性。然而現有的激光打標機進行加工時，常采用波長為1064nm的光纖激光進行加工，由于光纖激光為熱激光，一方面激光加工時會對材料表面產生燒蝕，無法保證被加工的物體的表面平滑，達不到加工要求；另一方面傳統的光纖激光加工會破壞金屬材料表面的氧化層，會露出材料底層的原色，此加工方式無法達到使加工后的圖形保持材料表面原色并且無手感的微孔穿孔效果。因此，如何提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度是微孔工藝的研究重點。
基于此，有必要提供一種激光微孔加工方法和設備，能夠有效提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度。
大族粵銘激光研發的紫外激光打標機MUV-B-B應運而生，該設備采用了一種激光微孔加工方法，專利公開號CN111975231A，申請(專利權)人：廣東大族粵銘激光集團股份有限公司。
該專利方法包括：準備待加工物料；根據所述待加工物料的厚度設置待加工的微孔直徑及打標圖形，其中所述打標圖形用于確定預設面積內的微孔分布參數；確定紫外激光器的加工參數，所述加工參數包括激光頻率、激光脈寬、加工次數、掃描速度、圖形填充密度中的至少一種；利用紫外激光器根據所述加工參數、所述微孔直徑及所述打標圖形，在所述待加工物料上進行微孔加工，使所述待加工物料上產生與所述微孔直徑對應的微孔。
上述激光微孔加工方法和設備，根據待加工物料的厚度設置待加工的微孔直徑、打標圖形和紫外激光器的加工參數，使得加工后得到的微孔圖案的透光率、微孔周邊的表面平滑度和表面氧化物破壞度得到控制，從而有效提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度，使得加工后能夠得到表面平滑、無凹凸手感且透光性好的工件。
該設備主要應用于手機、平板電腦、電源適配器、電子數碼產品、電子元器件、智能穿戴等電子產品激光打標、激光打孔。
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