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            0769-8983 8888
            
          
                
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                  首頁>
                 產品中心>
                 激光打標機>
                 紫外激光打標機系列
             
          
         
          
     
          
     
     
          
         
          
             
          
                 
           MS系列芯片激光開封機
          
                 
          
                     
          
                         
          
                                                              
          
                                     
          
                                         
                                     
          
                                 
          
                                                              
          
                                     
          
                                         
                                     
          
                                 
          
                                                      
          
                         
          
                                                          
          
                                 
          
                                     
                                 
          
                             
          
                                                          
          
                                 
          
                                     
                                 
          
                             
          
                             
                         
          
                     
          
                     
          
                         
          
                             
          激光功率（w）
          
                             
          30
          
                         
          
                         
          
                             
          
                                 
          大族粵銘激光 MS系列芯片激光開封機，采用自主研發的激光開蓋機軟件系統，非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。
          

          
                             
          
                             
                         
          
                         
                         
                     
          
                 
          
             
          
             
          
                 
            
                     
          • 產品優勢
            • 
                     
          • 視頻
            • 
                     
          • 詳細參數
            • 
                     
          • 工藝應用
            • 
                 
          
             
          
         
          
     
          
     
     
          
         
          
             
          
                 
          產品優勢
          
                 
          
                     
          集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值
          
                 
          
             
          
             
            
                                  
          • 
                     
            
                         
            01
            
                         
            
                             
                         
            
                         
            
                             
            自主研發的激光開蓋機軟件系統，簡單易學；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；
            
                         
            
                     
            
                 
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            02
            
                         
            
                             
                         
            
                         
            
                             
            高性能CCD可實現自動定位芯片激光開蓋加工；
            
                         
            
                     
            
                 
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            03
            
                         
            
                             
                         
            
                         
            
                             
            進口優質激光發生器與光學系統，確保機器常時間穩定工作，全光路防護使操作過程更安全；
            
                         
            
                     
            
                 
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            04
            
                         
            
                             
                         
            
                         
            
                             
            高精密直線電機及大理石平臺，實現高精密加工需求；
            
                         
            
                     
            
                 
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            05
            
                         
            
                             
                         
            
                         
            
                             
            可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現自動化加工。
            
                         
            
                     
            
                 
            • 
                                  
          • 
                     
            
                         
            06
            
                         
            
                             
                         
            
                         
            
                             
            標配蜂窩式吸附平臺；
            
                         
            
                     
            
                 
            • 
                 
             
          
         
          
     
          
     
     
          
         
          
             
          
                 
          
             
          
             
         
          
     
          
     
     
          
         
          
             
          
                 
          詳細參數
          
                 
          
                     
          優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心
          
                 
          
             
          
             
          
                 
          
                     
                     
          
                         型號
                                                  MS0404-V-B
                         
                     
          
                               
                     

                                          
          
                         激光功率(W)
                                                    紫外：10-20 W 綠光：30W
                                              
          
                                                               
          
                         工作幅面(mm)
                                                    400*400 
                                              
          
                                                               
          
                         外形尺寸(mm)
                                                    1300*1100*1750
                                              
          
                                                               
          
                         加工精度(mm)
                                                    ±20μm
                                              
          
                                                               
          
                         光斑直徑
                                                    ＜±20μm
                                              
          
                                                               
          
                         整機重量(kg)
                                                    1200 kg
                                              
          
                                                               
          
                         工作環境
                                                    溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
                                              
          
                                                               
          
                         電源
                                                    AC220V±10%,50HZ/60HZ
                                              
          
                                                               
          
                         總功率(Kw)
                                                    5.5
                                              
          
                                                               
                               
                 
          
             
          
         
          
     
          
     
     
          
         
          
             
          
                 
          工藝應用
          
                 
          
                     
          可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等.
          
                 
          
             
          
             
         
          
     
          
     
     
          
         
     
          
 
          
 
 
 
          
     
          
     
          
         
          
         
     
          
 
          
 
 
 
 



	
	
	
          
		
		
	
          






          

 

  

  
          

   
          
    
          咨詢電話：
          
    
          0769-8983 8888
          

    

   
          

  
          

           

 

  

 

 

  
 
          

   
          

    

    
          
     
     

    
          

    
          
     
     

    
          

   
          

  
          
 
           

  


 

  

 


          



 
 


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