隨著電子制造業迅猛發展，加工與制造的精度越來越高，由多種材料的組合應用逐漸越來越廣泛，而這種組合就產生了新的工藝，傳統的用螺絲固定或壓合的方式，這樣只能夠滿足比較粗糙的應用。
對于工藝要求高的場合，比如芯片、攝像頭模組，往往選擇液體膠來粘合。用膠水對不同組件進行粘合，可以滿足精度與工藝的要求，但是會帶來另外一個現象，就是在組件連接處會出現膠溢出，這樣就需要去除，否則會影響安裝的精度。或者在判斷芯片出故障后，一般選擇更換，這時也需要進行芯片除膠。
目前去除膠的傳統方式之一，就是用人工的處理方式。在去芯片之前要先除邊膠，因為芯片旁邊有很多很小的電容電阻等元器件，為了避免翹芯片的時候把它們帶下來，所以要先用刀除一下，風槍點吹，沿芯片一周，把膠割除。割除的時候也要小心旁邊元器件不要損壞。在翹出芯片后，風槍加熱，用刀輕輕的刮，風槍和刀配合，感覺刮不動了一定要配合風槍，注意不能刮太深了，會刮壞板層。
以上可看出傳統除膠方式其弊端就是很難去處干凈，人工成本比較高，效率低，不能進行大規模生產，且容易損壞元器件
為了解決芯片除膠現有技術中存在的問題，大族粵銘激光研發的激光除膠機LCD200-A應運而生，可快速去除芯片上的邊膠、溢膠、固化膠，使得芯片及其底材再次利用，有效提高其良率，減少產品的生產成本。
激光除膠機采用自動化上下料系統，可放置多個芯片料匣，實現全過程全自動化加工，無需人工干預。非接觸式激光精確定位掃描加工，清潔度高，無污染，不損傷材料。激光除膠軟件可自動進行除膠線路匹配，高分辨率CCD實現自動定位，響應快、高速度、高精度且容易控制，除膠效率高。
該設備主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔。
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